半導体製造装置用セラミック部品の印刷技術開発エンジニア/日本ガイシ株式会社 <東証プライム上場企業、名証プレミア上場企業>
【創業100年近い歴史】多様なキャリアの実現のため、様々な研修・教育制度を整えています。
- 勤務地
- 愛知県半田市
- 想定年収
- 600万円~800万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- 半導体製造装置用セラミックス部品の印刷技術開発、品質改善
【具体的には】
・新製品の印刷技術開発(新材料、微細化、高精度化他)
・既存技術の高度化(自動化、精度向上)
・量産品の品質/歩留改善
・製品不具合解析”
【職務の特色】
新製品の印刷技術構築や既存技術の高度化(自動化推進、高精度化など)がミッションです。
電極印刷技術は製品特性を左右する重要技術の1つです。半導体の微細化にともない年々要求が高度化しており、セラミックサセプターのトップサプライヤーとしてお客様の要求にお応えすることが、製品の強みに直結します。自ら方法立案や設備改良、実験を行い、新しい技術を確立していくことに責任とやりがいを感じられる仕事です。
いずれは印刷工程全般をマネージメントできる人材となることを期待しています。