自動車用半導体の新規デバイス、プロセス、製品の企画、開発／株式会社デンソー

世界トップレベルの自動車部品メーカー

求人内容

仕事内容: セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室では5年から10年先の新規デバイス技術、製品を企画開発しています。

【業務の概要】
車載半導体（ASIC、パワーデバイス）のプロセス企画／要素技術開発／インテグレーション、また車載半導体の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスの開発。

【募集背景】
自動車の電動化や安心／安全に対して重要性が益々増加している車載半導体について、デンソー特有の垂直統合の強みを生かした新しいプロセス／デバイスの企画から開発を行っています。

近年、車載半導体にも微細化が促進すると共に、半導体業界全体では新材料、先進パッケージといった技術の多様化が進んでいます。そのようなフロントエンド／バックエンド技術をうまく融合し新しい価値を創造していただける技術者を募集しています。
上記をファウンダリや装置／材料等の専門メーカ、アカデミアなどの外部もうまく活用しながら推進して頂ける人材を募集しています。

学歴: 高等専門学校卒業以上
必要業務 経験: ＜MUST要件＞
【以下に類する業務を経験されている方】
・半導体物理の基礎知識
・半導体プロセス開発の実務経験のある方

＜WANT要件＞
【以下の業務に精通されている方】
・フロントエンド、バックエンド両方を横断して考えられる方
・先端半導体の基礎知識
・高耐圧、大電流半導体の基礎知識
・半導体の信頼性に関する基礎知識
・グローバルな経験、他社との交渉力
・半導体製品の企画経験
・専門文書を読解できる、またはTOEIC600点以上の英語力

勤務地: 愛知県刈谷市昭和町
想定年収: 500万円～900万円
雇用形態: 正社員
福利厚生: 健康保険　厚生年金　雇用保険　労災保険
通勤手当　住宅手当　残業手当　家族手当　選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など
休日休暇: 年末年始　夏期休暇　有給休暇　完全週休二日制　休暇週休2日制（土曜日・日曜日）
GW・夏季・年末年始各10日程
年次有給休暇、特別休暇など

業種: 自動車・輸送機器（メーカー）
特徴: 世界トップレベルの自動車部品メーカーであるデンソーは、17万人以上の仲間たちが世界35の国・地域で活躍し、先進的な自動車技術・製品を世界中の主要な自動車メーカーに提供しています。
売上: 6兆4013億円
従業員数: 164572名

管理会社: 株式会社リンク・アンビション（愛知）
求人ID: 17532
担当コンサルタントより: 保有されている半導体デバイス、プロセス、シミュレーション技術の経験、知見を活かし、車載半導体の信頼性・競争力に繋がる製品実現にチャレンジできる仲間を探しています。

お寄せいただくご職歴等の情報をもとに、担当コンサルタントによりマッチングを行います。マッチングの結果ご紹介が可能な場合は、面談や企業への推薦といった具体的な支援サービスをご提供させていただきます。

※エントリーは企業への応募ではなく、弊社転職支援サービスへの登録となります。
※「詳しく聞いてみたい」という場合もエントリーにお進みください。
※マッチングの結果、求人をご紹介できない場合もございますのであらかじめご了承ください。
※上記支援サービスは完全無料です。