半導体製造装置用セラミック部品の金属接合エンジニア／日本ガイシ株式会社＜東証プライム上場企業、名証プレミア上場企業＞
【創業100年近い歴史】多様なキャリアの実現のため、様々な研修・教育制度を整えています。
求人内容
- 仕事内容
- 新材料、新製法による高付加価値品の早期創出、既存品の生産性改善、歩留向上による収益力改善が部門のミッションです。金属接合技術は当社の製品特性を左右する重要技術の1つであり、他部門と連携して、新規製法の技術確立や既存品の生産性改善など新しいことに挑戦し続けて行ける環境です。将来的にマネジメントできる人材になることも期待しています。
◆業務の詳細
・新規接合技術確立（新材料、新製法、工程設計）
・量産品の品質改善／歩留改善/自動化、生産性向上
・製品不具合解析
・新規設備投資仕様検討、立ち上げ
◆職場の雰囲気
ベテランメンバーと若手メンバーが連携を取り、お客様からの高度な要求や特急の依頼に答えるべく、日々失敗を恐れず挑戦し続けています。毎日のミーティングでお互いの意思疎通を図っており、思ったことを率直に伝えあえる風通しのよい職場です。 - 募集背景
- 足元で半導体需要の停滞はあるもののAI、IoT、データセンター向け等の高性能半導体の需要は中長期で拡大し、高水準なファウンドリによる投資が見込まれます。メモリー向けの投資も同様に拡大が見込まれ、将来に向けて半導体のニーズは右肩上がりの成長を遂げると予想されます。
採用条件
- 学歴
- 高等専門学校卒業以上
- 必要業務
経験 - 【いずれか必須】
・金属材料の評価のご経験
・プロセス開発のご経験(金属尚可)
・何らかの化学・材料専攻 - 優遇要件
- ・金属材料の知識、ロウ付け、メッキの知識
・解析技術（寸法、物性、微構造、非破壊検査等）
・設備仕様決定、立上げ経験や知識
・CADによる図面作成
・工程自動化
勤務条件
- 勤務地
- 愛知県半田市
- 転勤有無
- 当面なし 将来的な転勤可能性あり
- 想定年収
- 500万円～800万円
- 雇用形態
- 正社員
- 福利厚生
- 退職金制度
厚生年金基金、企業年金、団体生命保険、共済会、社員持株会、財形貯蓄、法人会員制福利厚生サービス（宿泊施設・スポーツクラブ） など
昇給年1回、賞与年2回、異動手当 - 休日休暇
- 完全週休2日制（土、日）、祝日、育児・介護休暇
※有給消化率60％を目指して取り組んでいます。
リフレッシュ休暇（5日以上の連続休暇制度）
企業情報
- 業種
- 総合電機（メーカー）
- 特徴
- がいし等電力関連機器、自動車・エレクトロニクス部品等の産業用セラミックス製品、および特殊金属（ベリリウム銅）の製造販売
■エネルギーインフラ事業…電力用がいし・機器およびNAS電池
■セラミックス事業…自動車排ガス浄化用部品およびセンサー
■エレクトロニクス事業…電子工業用製品、ベリリウム銅製品、金型製品
■プロセステクノロジー事業…半導体製造装置用製品、一般産業用セラミックス製品・機器装置 - 売上
- 4520億円
- 従業員数
- 3272名
担当情報
- 管理会社
- 株式会社リンク・アンビション（愛知）
- 求人ID
- 18346
- 担当コンサルタントより
- 同社は半導体を製造する装置に不可欠なセラミックサセプターのトップサプライヤーであり、更なるシェア拡大を目指して市場開拓、商品開発と共に、DX推進によるスマートファクトリー化を推進しています。人々の生活を支える社会インフラのキーデバイスとなる半導体の進化に必要なセラミックサセプターの重要工程である金属接合工程の技術開発を一緒に推進できる人材を募集しています。
【身につくスキル】
・データ分析の知識
・設備に関する知識
・セラミックス材料に関する知識
・治具設計スキル
・プロジェクト管理、推進能力
エントリー後の流れ
お寄せいただくご職歴等の情報をもとに、担当コンサルタントによりマッチングを行います。マッチングの結果ご紹介が可能な場合は、面談や企業への推薦といった具体的な支援サービスをご提供させていただきます。
※エントリーは企業への応募ではなく、弊社転職支援サービスへの登録となります。
※「詳しく聞いてみたい」という場合もエントリーにお進みください。
※マッチングの結果、求人をご紹介できない場合もございますのであらかじめご了承ください。
※上記支援サービスは完全無料です。
