電動車向けインバータ及び電源機器用次世代パワー半導体の材料・デバイス・プロセス研究/デンソー株式会社

世界トップレベルの自動車部品メーカー

求人内容

仕事内容
車載パワー半導体の研究開発をリードし、カーボンニュートラルな社会実現への貢献を実感できる、やりがいの持てる職場で一緒に汗を流してくれる方を募集しております。

パワエレ第2開発部では、車両の電動化のためのキーデバイスであるSiCパワーデバイスのウェハインゴット製造、エピタキシャル成長技術の内製化に向けた研究開発を行っております。第一原理計算や機械学習を駆使した装置・レシピ開発で、世界でも随一の高速かつ高品質な結晶成長を目指しております。また、ポストSiCデバイスとして、GaNや酸化ガリウム、ダイヤモンド半導体など次世代のパワーデバイスの研究開発を大学や企業と連携して行っております。

【具体的には】
パワーデバイス材料研究、デバイス開発
・SiCウェハガス成長法の研究開発
・SiCエピタキシャル成長の研究開発
・横型GaN-HEMTのデバイス開発
・縦型GaN-MOSFETのデバイス開発
・α酸化ガリウム半導体研究開発
・β酸化ガリウム半導体研究開発
・ダイヤモンド半導体研究開発

※株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向いただきます。

応募者個人情報の第三者提供⇒有
提供目的
⇒当該求人募集は、出向先企業と協力をして実施しておりますので、採用活動実施のために下記提供先に個人情報を提供させていただくことに同意の上、ご応募ください。

提供先
⇒株式会社ミライズ テクノロジーズ

採用条件

学歴
大学卒業以上
必要業務
経験
<MUST要件>
・パワー半導体材料またはデバイスに関する知見を有すること(大学卒業レベル)
・半導体の材料開発、エピ成長開発、プロセス開発、製造装置開発、デバイス開発のいずれかの業務経験(3年以上)を有すること

<WANT要件>
・第一原理計算、T-CADシミュレーション経験
・エピタキシャル成長に関するプロセス・装置開発経験(5年以上)
・ワイドバンドギャップ半導体の研究・開発経験(5年以上)

勤務条件

勤務地
愛知県豊田市西広瀬町桐ケ洞543
想定年収
550万円~1,600万円
雇用形態
正社員
福利厚生
健康保険 厚生年金 雇用保険 労災保険
通勤手当 住宅手当 残業手当 家族手当 選択型福利厚生制度
個別制度/住宅資金貸付、財形貯蓄、持ち株制度など
施設/保養所、研修センター、各種文化・体育施設など
休日休暇
年末年始 夏期休暇  有給休暇 完全週休二日制 休暇週休2日制(土曜日・日曜日)
GW・夏季・年末年始各10日程
年次有給休暇、特別休暇など

企業情報

業種
自動車・輸送機器(メーカー)
特徴
世界トップレベルの自動車部品メーカーであるデンソーは、17万人以上の仲間たちが世界35の国・地域で活躍し、先進的な自動車技術・製品を世界中の主要な自動車メーカーに提供しています。
売上
6兆4013億円
従業員数
164572名

担当情報

管理会社
株式会社リンク・アンビション(愛知)
求人ID
20095

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エントリー後の流れ

お寄せいただくご職歴等の情報をもとに、担当コンサルタントによりマッチングを行います。マッチングの結果ご紹介が可能な場合は、面談や企業への推薦といった具体的な支援サービスをご提供させていただきます。

※エントリーは企業への応募ではなく、弊社転職支援サービスへの登録となります。
※「詳しく聞いてみたい」という場合もエントリーにお進みください。
※マッチングの結果、求人をご紹介できない場合もございますのであらかじめご了承ください。
※上記支援サービスは完全無料です。

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