自動車用半導体の新規デバイス、プロセス、製品の企画、開発/株式会社デンソー
世界トップレベルの自動車部品メーカー
- 勤務地
- 愛知県刈谷市昭和町
- 想定年収
- 500万円~900万円
- 雇用形態
- 正社員
- 仕事内容
- セミコンダクタ基盤開発部は、半導体デバイス・実装の先行技術や半導体事業における共通基盤の開発をミッションとしています。当室では5年から10年先の新規デバイス技術、製品を企画開発しています。
【業務の概要】
車載半導体(ASIC、パワーデバイス)のプロセス企画/要素技術開発/インテグレーション、また車載半導体の特徴である高耐圧/大電流かつ高品質なデバイスの開発。
【募集背景】
自動車の電動化や安心/安全に対して重要性が益々増加している車載半導体について、デンソー特有の垂直統合の強みを生かした新しいプロセス/デバイスの企画から開発を行っています。
近年、車載半導体にも微細化が促進すると共に、半導体業界全体では新材料、先進パッケージといった技術の多様化が進んでいます。そのようなフロントエンド/バックエンド技術をうまく融合し新しい価値を創造していただける技術者を募集しています。
上記をファウンダリや装置/材料等の専門メーカ、アカデミアなどの外部もうまく活用しながら推進して頂ける人材を募集しています。